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GBT  15615  硅片抗弯强度测试方法

  • Categories:公司新闻
  • Author:Jnzcgy
  • Origin:济南中创试验机
  • Time of issue:2021-11-24 08:37
  • Views:

(Summary description)本标准适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

GBT  15615  硅片抗弯强度测试方法

(Summary description)本标准适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

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适用范围:

木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试方法。

本标准适用于晶向为<X11><1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

依据标准:

GB1 2964硅单晶抛光片

GB 12965硅单晶切割片和研磨片

常用术语:

抗弯强度

    试样破碎时的最大弯曲应力,对脆性材料通常是凸表面最大径向张应力,表征抗破碎的性能。

小挠度--圆片受到中心载荷弯曲时,圆片中心面弯曲前后的最大位移与圆片厚度比为小量。

方法原理:

制样方法

1硅片抗弯强度与硅片内在质量和表面损伤状况有关,一般力学参数都有一定的分散度,因此每组试样作研究时需10片左右,抽检时可按有关抽样标准或供需双方商定。

2试样表面应符合GB12964GB12965要求。

3将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上,用直径40mrn的割圆套头在台钻割成直径40mrn的圆片。割圆位置规定如下:直径小于80mm的硅片在同心圆位置;直径80rnm长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。

4试样用适当溶剂去腊,用洗涤剂清洗洁净,去离子水冲洗,烘干后放入干燥器中备用

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